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　　首先，我們要明白什么是虛焊現(xiàn)象，所謂虛焊是指貼片電阻通過焊接表面看起來與電路板緊密貼合了，但實際上它的內(nèi)部并沒有焊實貼合，這樣會造成元器件間接觸不良。

　　造成虛焊的外部原因

　　1、焊接的時候焊縫結合面的溫度過低;

　　2、熔核尺寸過小甚至還沒有熔化只是剛好能夠塑性的時候在碾壓作用下結合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

　　造成虛焊的內(nèi)部原因

　　1、電流設定不符合工藝規(guī)定，導致貼片電阻加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導致焊接不良。

　　2、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結合面溫度不夠的情況。

　　3、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應力會比較集中導致開裂變大最后拉斷。

　　4、貼片電阻加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。